在金屬合金冶煉、陶瓷燒結、復合材料成型等材料研發場景中，溫度參數的精準捕捉直接影響材料性能與工藝優化。KLEIBER 紅外測溫儀憑借其超高速響應、抗干擾算法與多波段適配能力，成為材料測試領域的關鍵工具，為科研人員提供“毫秒級”溫度數據支持。
 

　　一、超高溫場景下的動態捕捉能力

　　針對金屬增材制造，熔池溫度的瞬時波動直接決定材料致密度與缺陷率。KLEIBER KGMA 740-LO采用InGaAs探測器與1500-1700nm短波紅外波段，通過光纖耦合設計實現熔池同軸測溫。其10μs響應時間與100kHz采樣率可同步記錄熔池在毫秒尺度上的溫度躍升（如升溫速率達1000℃/s），配合16-bit分辨率數據輸出，為工藝參數優化提供高精度熱信號。

　　二、復雜環境中的抗干擾突破

　　在陶瓷燒結或玻璃熔爐等高溫高塵場景，傳統單波長測溫儀易受煙霧、水蒸氣干擾。KLEIBER 228型雙波長測溫儀通過同時采集0.85μm與1.05μm波段的紅外輻射能量，自動消除環境干擾，抗干擾能力提升3倍以上。某新型陶瓷研發項目中，該設備穿透窯爐內1200℃高溫蒸汽，精準測量坯體表面溫度，誤差≤±0.5℃，避免因溫度失真導致的開裂缺陷，產品良率提升18%。

　　三、多尺度測量的靈活適配

　　針對材料微觀結構測試需求，KLEIBER系列提供微距鏡頭與光纖鏡頭雙方案。其直連微距鏡頭可聚焦至Φ0.7mm視域，適用于金屬晶粒生長觀測；11種光纖鏡頭則支持狹小空間測溫。在半導體材料研發中，KLEIBER 660/5型測溫儀通過0.85-1.05μm波段，穿透硅晶圓表面氧化層，直接測量基底溫度，為離子注入工藝提供關鍵參數。

　　從實驗室到生產線，KLEIBER 紅外測溫儀已覆蓋200℃至3500℃超寬測溫范圍，其以太網/RS485通信接口與Pyroskop Control軟件，可實現溫度數據實時傳輸與多設備聯動控制。在材料科學向“精準化、智能化”轉型的今天，KLEIBER技術正成為解鎖新材料性能邊界的核心工具。